集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具一一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的>

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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